삼성전자는 브로드컴의 AI 랙 판매 전략에 대응해 HBM 생산량을 확대했다. 웨이퍼 투입 기준으로 월 17만 장까지 생산량을 늘리며 SK하이닉스의 16만 장을 넘어섰다. 이는 삼성전자가 HBM 생산능력에서 경쟁사들을 앞서는 상황을 의미한다.
삼성전자는 기존 D램 생산라인을 HBM 라인으로 전환하거나 증설하고 있다. 평택캠퍼스의 P3·P4 라인을 10나노급 6세대 D램 라인으로 전환하며 설비 투자를 가속화하고 있다. 또한 평택 5공장의 골조 공사도 추진 중이다. 이는 메모리 슈퍼 사이클 대응을 위한 조치다.
삼성전자는 메모리와 파운드리·패키징을 통합한 IDM 전략을 활용한다. 하나의 공장에서 설계부터 생산·패키징까지 완성해 공정 효율과 가격 경쟁력을 높인다. 이 전략은 ‘턴키’ 방식으로 시장 점유율 회복을 시도한다.
업계는 삼성전자의 HBM 시장 점유율이 내년 30%를 상회할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 기존 라인 전환 속도와 신공장 건설을 통해 경쟁력을 강화하고 있다.
삼성전자는 HBM46세대를 중심으로 기술 패권 다툼을 벌이고 있다. HBM4는 메모리와 시스템 반도체 간 경계를 허물며 커스텀 HBM 시대를 본격화한다.
삼성전자는 메모리와 파운드리·패키징을 통합한 종합 반도체 기업의 강점을 극대화한다. 이는 IDM 역량을 갖춘 삼성전자에게 유리한 국면을 제공한다.
삼성전자는 브로드컴과 구글 등이 주도하는 주문형 반도체 시장에서 안정적인 HBM 수급 능력을 갖춘 파트너로 자리매김하고 있다.
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