삼성전자는 브로드컴의 AI 랙 판매 전략에 대응해 HBM 생산량을 확대했다. 올 하반기 들어 브로드컴에 납품하는 HBM 물량이 SK하이닉스와 대등한 수준까지 증가했다. 삼성전자는 웨이퍼 투입 기준 월 17만 장까지 생산량을 확대해 SK하이닉스의 16만 장을 넘어섰다. 이는 지난해 D램 생산라인을 선제적으로 HBM 라인으로 전환한 결과다.
삼성전자는 기존 P3·P4 라인을 HBM 생산을 위한 1c D램 라인으로 전환하거나 증설하고 있다. 평택 5공장P5의 골조 공사도 추진 중이다. 이는 메모리 슈퍼 사이클 대응을 위한 속도를 높이는 조치다. 삼성전자는 HBM 생산능력에서 SK하이닉스를 제치고 업계 1위로 자리매김했다.
삼성전자는 메모리와 파운드리·패키징을 모두 보유한 종합반도체 기업의 강점을 극대화해 ‘일괄 수주턴키’ 솔루션을 활용한다. 하나의 공장 안에서 설계부터 생산·패키징까지 완성해 공정 효율과 가격 경쟁력을 확보한다. SK하이닉스는 대만 TSMC와 ‘원팀’ 동맹을 맺고 HBM4의 베이스 다이 생산 공정에 TSMC의 로직 공정을 활용한다.
업계 전문가는 HBM 시장 파이가 급격히 커지고 있어 양사 모두에 기회가 있다고 평했다. 빅테크가 구글 TPU 등 자체 칩으로 눈을 돌리면서 HBM 수요처가 다변화되고 있다. 이는 IDM 역량을 갖춘 삼성전자에 유리한 국면이 된다.
삼성전자는 HBM4 시대를 앞두고 기술 패권 다툼을 본격화하고 있다. 생산량 경쟁을 넘어 맞춤형 HBM4에서 차별화를 시도하고 있다.
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