삼성전자는 브로드컴의 AI 랙 판매 전략에 따라 HBM 생산량을 확대했다. 올 하반기 들어 브로드컴에 납품하는 HBM 물량이 SK하이닉스와 대등한 수준까지 증가했다. 삼성전자는 웨이퍼 투입 기준 월 17만 장까지 생산량을 확대해 SK하이닉스의 16만 장을 넘어섰다. 이는 기존 15만 장 수준에서 벗어난 첫 사례로, 생산능력 확대가 시장 점유율 회복을 이끌 것으로 보인다.
삼성전자는 HBM 생산능력에서 SK하이닉스를 제치고 업계 1위로 올라섰다. 지난해 D램 생산라인을 선제적으로 HBM 라인으로 전환하며 수율 안정화에 집중했다. 평택캠퍼스 일부 D램 생산라인을 1c D램10나노급 6세대 라인으로 전환하거나 증설하고 있다. 평택 5공장P5의 골조 공사도 추진 중이다. 이는 메모리 슈퍼 사이클 대응을 위한 조치다.
업계는 삼성전자의 HBM 시장 점유율이 내년 30%를 상회할 것으로 내다봤다. 삼성전자는 하나의 공장 안에서 설계부터 생산·패키징까지 일괄 수주하는 ‘턴키’ 전략을 적용했다. 이는 공정 효율과 가격 경쟁력에서 우위를 점할 수 있다. SK하이닉스는 대만 TSMC와 ‘원팀’ 동맹을 맺고 HBM4의 베이스 다이 생산 공정에 TSMC의 로직 공정을 활용한다.
삼성전자는 메모리와 파운드리·패키징을 모두 보유한 종합반도체 기업의 강점을 극대화했다. 업계는 HBM 시장 파이가 급격히 커지고 있어 양사 모두에 기회가 있다고 평했다. 빅테크가 구글 TPU 등 자체 칩으로 눈을 돌리며 HBM 수요처가 다변화되고 있다. 이는 IDM 역량을 갖춘 삼성전자에 유리한 국면이 된다.
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