SK하이닉스는 HBM3E 초기 양산과 주요 고객사 공급에서 한발 앞서 있으며, 지금까지 대부분의 엔비디아 물량을 공급하고 있다. SK하이닉스는 ASIC 기반 AI 반도체 시장에도 HBM3E를 공급하고 있다. SK하이닉스는 지난 9월 이미 HBM4 양산 체제를 구축하고 대량의 유상 샘플을 엔비디아에 공급하고 있어 사실상 9월부터 양산에 돌입한 상태다. 엔비디아와 HBM4의 최적화 작업도 막바지 단계로 내년 초 최종품 양산에 나설 것으로 보인다. 삼성전자는 HBM4에 삼성 파운드리 4나노 기반 베이스 다이와 6세대 10나노급 D램1c 공정을 적용하며, 내부 기술 평가에서 11.7Gbps 수준의 업계 최고 성능을 확보하였다. 삼성전자는 내년 초 HBM4의 본격적인 양산에 돌입할 것으로 전해졌다. 글로벌 투자은행 노무라증권은 삼성전자의 내년 영업이익을 약 133조원으로 제시하였다. 노무라증권은 삼성전자가 HBM3E보다 범용 메모리와 HBM4 생산에 더 집중할 것으로 예상하며, 추가되는 캐파의 상당 부분이 HBM4 생산을 위한 1c 공정에 배정될 것으로 보고, 엔비디아 퀄리피케이션은 내년 1월까지 완료될 가능성이 높다고 분석하였다. 내년 HBM3·HBM3E 수요에서 엔비디아가 차지하는 비중은 63.8%로 예년71.6%보다 소폭 하락할 수 있다. HBM3E 시장 구도가 내년까지 크게 흔들릴 가능성은 제한적이다. SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위약 60%를 유지할 가능성이 높다.
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