대만 북동부 해역에서 지난 27일 오후 11시 5분현지시간 규모 7.0 강진이 발생했다. 진원은 이란현 동쪽 32.3㎞, 진원 깊이는 72.8㎞였다. 이 지진으로 신주과학단지 내 TSMC 일부 공장이 대피 기준에 도달해 근무자 등이 예방 차원으로 외부로 대피했다.
건물의 구조적 손실은 발생하지 않았으나, 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선EUV 노광장비 등 정밀 장비는 매우 민감해 진동이 발생하면 장비 보호를 위해 자동으로 작동 중단된다. 지진 발생 당시 생산 중이던 첨단 웨이퍼의 폐기 또는 재검사가 필요하다고 소식통이 보도했다.
남부과학단지 타이난의 TSMC 공장은 이번 지진에 따른 영향이 진도 4에 그쳤으나, 3나노와 5나노 등 첨단 공정이 있어 수율에 문제가 발생하면 매출에 직접적인 영향을 미친다. 진도 4는 대다수 사람이 놀라고 천장에 매달린 전등이 크게 흔들리는 수준이다.
저우줘후이 대만 칭화대 재료학과 특별초빙 교수는 “신주과학단지 내 파이프라인 등의 문제로 칩 생산에 영향이 있을 수 있다”고 평가했다. 특히 “실리콘 웨이퍼에 섬세한 패턴을 식각하는 장비의 위치 변동 및 정전에 따른 가동 중단으로 100∼200개에 달하는 후속 공정에 영향을 미쳐 생산라인의 웨이퍼가 전부 폐기될 수 있다”고 설명했다.
이에 따라 최대 1억 대만달러약 45억원 이상의 손실이 발생할 수 있을 것으로 전망했다. 지난 1월 남부 타이난 지역에서 발생한 규모 6.4 지진으로 TSMC는 53억 대만달러약 2천422억원에 달하는 손실을 입었다. 이번 지진으로 인해 내년 1월 15일 예정된 TSMC 2025년도 4분기 실적설명회에 시장과 업계의 관심이 쏠린다.
대만 중앙기상서CWA에 따르면 이번 지진은 1999년 9월 21일 난터우 지진 이후 규모 7.0 이상 지진으로 7번째로 기록된다.
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