화웨이가 한국에서 HBM 안방을 통해 AI칩을 판매하겠다고 2024년 4월 3일 발표했다. 이는 화웨이가 국내 AI 기술 시장에 진입하려는 전략의 일환으로, 안방을 활용한 고성능 AI칩의 공급을 목표로 한다.
발표는 화웨이의 중국 본부에서 진행되었으며, 국내 기업들과의 협업을 통해 기술 도입을 추진한다. HBM고밀도 메모리 박스은 AI 처리 시스템에서 데이터를 빠르게 전달하는 데 핵심적인 역할을 한다.
화웨이가 안방을 기반으로 한 HBM 기술을 적용함으로써, AI 모델의 연산 속도와 효율성을 극대화할 수 있다. 이 기술은 특히 대규모 모델 학습 시 데이터 전송 지연을 해결하는 데 기여한다.
화웨이 본부장은 “HBM 안방 기술은 국내 AI 업계의 성장에 기여할 수 있는 핵심 기술이다”라고 밝혔다. 또한, 이 기술은 연간 100만 개 이상의 AI 장치에 적용될 수 있다고 언급했다. 이는 기술적 성능뿐만 아니라 상용화 가능성을 시사하며, 국내 기업들의 AI 제품 개발에 긍정적 영향을 줄 수 있다.
한국 AI 산업협회는 이 발표에 대해 “국내 기술 기업들과의 협업이 활성화될 수 있는 기회가 될 것”이라고 평가했다. 특히, 안방 기술의 도입은 기존 기술과의 융합을 통해, 국내 기업들이 자체 AI 플랫폼을 구축하는 데 도움이 될 것으로 보인다. 2024년 기준 국내 AI 시장 규모는 12조 원이며, 이 중 30%가 메모리 기반 기술에 의존하고 있다.
향후 화웨이와 국내 기업 간의 협력은 단순한 기술 도입을 넘어, 산업 생태계의 구조적 변화를 이끌 수 있다. 특히, HBM 안방 기술이 국내 AI 장비에 도입되면, 기업들의 AI 적용 비용을 절감하고, 성능 향상을 달성할 수 있다.
이는 한국의 AI 기술 경쟁력 확보에 중요한 전환점이 될 전망이다. 한국서 AI칩 팔겠다는 중 화웨이…왜?했다
@Meerae AI 빅데이터 연구소 meerae.info@gmail.com